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2024年，安凱微(688620)堅(jiān)持“技術(shù)驅(qū)動(dòng)+產(chǎn)品創(chuàng)新”雙輪戰(zhàn)略，在AI端側(cè)芯片核心能力建設(shè)、低功耗通信與人機(jī)交互應(yīng)用拓展方面取得積極進(jìn)展。年報(bào)數(shù)據(jù)顯示，公司于2024年全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入5.27億元，智能攝像頭、BLE處理器、智能門鎖等關(guān)鍵產(chǎn)品出貨量保持增長，研發(fā)投入同比提升19.55%，達(dá)1.33億元，占營收比重提升至25.24%，創(chuàng)新動(dòng)能持續(xù)增強(qiáng)。

AI芯片能力躍遷，推動(dòng)端側(cè)智能化落地提速

2024年，安凱微以AI為核心技術(shù)主軸，重點(diǎn)推進(jìn)多模態(tài)處理能力和邊緣智能化算法部署能力的融合，構(gòu)建適配多場(chǎng)景智能終端的芯片架構(gòu)體系。2024年6月，公司新一代孔明二代芯片正式發(fā)布。據(jù)悉，該產(chǎn)品集成自研第五代ISP圖像信號(hào)處理器，具備2TOPS算力與4K分辨率支持能力，支持黑光全彩、AI降噪、高動(dòng)態(tài)范圍成像等功能，實(shí)現(xiàn)了從傳統(tǒng)ISP到AI ISP的跨越，已導(dǎo)入多個(gè)智能安防與消費(fèi)類視覺產(chǎn)品端。

除算力迭代外，公司圍繞“算法+芯片”一體化能力加快布局，報(bào)告期內(nèi)已累計(jì)開發(fā)十余項(xiàng)輕量級(jí)AI算法模型，包括語音降噪、人車非識(shí)別、活體檢測(cè)、哭聲識(shí)別等算法，并同步推進(jìn)大語言模型（LLM）與大視覺模型（LVM）本地部署能力的研發(fā)落地。針對(duì)邊緣設(shè)備算力受限問題，公司持續(xù)優(yōu)化模型參數(shù)與運(yùn)行框架，以支持智能門鎖、AI玩具、智能攝像機(jī)、AI錄音筆等場(chǎng)景下的高效推理執(zhí)行。

近年來，物聯(lián)網(wǎng)與人工智能加速融合，催生了對(duì)中小算力終端和本地化模型的廣泛需求，同時(shí)多媒體算法正逐步融合深度學(xué)習(xí)，對(duì)SoC芯片在圖像處理、數(shù)據(jù)傳輸和AI推理等方面也提出了更高要求。在此背景下，公司堅(jiān)持以技術(shù)創(chuàng)新為發(fā)展的根本，圍繞模擬電路數(shù)字化、AI圖像信號(hào)處理、低功耗連接及多維感知處理架構(gòu)等核心方向持續(xù)攻關(guān)，夯實(shí)技術(shù)底座，支撐產(chǎn)品迭代與應(yīng)用拓展。

多條產(chǎn)品線穩(wěn)步拓展，低功耗通信與工業(yè)級(jí)應(yīng)用并進(jìn)

安凱微在構(gòu)建AI視覺核心芯片能力的同時(shí)，持續(xù)拓展產(chǎn)品應(yīng)用邊界，聚焦低功耗藍(lán)牙、工業(yè)級(jí)HMI和智能門鎖系統(tǒng)解決方案，打通“芯片—模組—終端”全鏈條能力體系。

低功耗藍(lán)牙（BLE）方面，公司第二代BLE應(yīng)用處理器芯片采用40nm制程工藝，集成指紋識(shí)別算法、RFID、觸摸按鍵等多模塊，已批量應(yīng)用于智能門鎖控制板與指紋識(shí)別模組，助力客戶降低物料成本并提升產(chǎn)品一體化性能。芯片升級(jí)版本亦于年內(nèi)完成流片，正面向高端鎖控市場(chǎng)推進(jìn)客戶驗(yàn)證。同時(shí)，公司第五代藍(lán)牙芯片已進(jìn)入試產(chǎn)階段，支持BLE+經(jīng)典藍(lán)牙雙模通信，面向OWS耳機(jī)、智能眼鏡等智能穿戴設(shè)備市場(chǎng)。

在HMI（人機(jī)交互）產(chǎn)品領(lǐng)域，公司多款應(yīng)用處理器芯片達(dá)工業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，支持可視對(duì)講、智能門禁、AI玩具、工業(yè)顯控屏等應(yīng)用。報(bào)告期內(nèi)，公司成功打入掃碼終端市場(chǎng)，HMI芯片已進(jìn)入多個(gè)智能零售終端，實(shí)現(xiàn)出貨。第五代HMI芯片產(chǎn)品也在研發(fā)設(shè)計(jì)中，預(yù)計(jì)將進(jìn)一步強(qiáng)化公司在工業(yè)控制與智慧安防中的競(jìng)爭力。

圍繞智能門鎖，公司提出“全棧式解決、工業(yè)級(jí)應(yīng)用”戰(zhàn)略，推出從芯片、模組到整機(jī)系統(tǒng)平臺(tái)的完整解決方案，覆蓋主控SoC、BLE控制、圖像識(shí)別、音視頻采集等多個(gè)子系統(tǒng)，支持OTA遠(yuǎn)程升級(jí)與全鏈條數(shù)據(jù)安全保障。相關(guān)產(chǎn)品適配市面主流全自動(dòng)、半自動(dòng)門鎖方案，支持人臉、掌靜脈、指紋等多種識(shí)別方式。多個(gè)客戶項(xiàng)目已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)或試產(chǎn)，為公司構(gòu)建AI智能安防業(yè)務(wù)新增量。

根據(jù)QYResearch數(shù)據(jù)，2023年全球低功耗藍(lán)牙芯片市場(chǎng)銷售額達(dá)30.39億美元，預(yù)計(jì)2030年將達(dá)58.39億美元，年均復(fù)合增長率為9.1%。另據(jù)中國通信工業(yè)協(xié)會(huì)智能鎖專業(yè)委員會(huì)統(tǒng)計(jì)，2024年中國智能門鎖行業(yè)銷量有望突破6000萬套，持續(xù)為芯片與模組供應(yīng)商打開增量空間。

出海比例提升，客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)化支撐長期發(fā)展

2024年，公司芯片出口（含香港地區(qū)）占比達(dá)到60.62%，同比保持高位，顯示出公司在海外市場(chǎng)渠道穩(wěn)定、產(chǎn)品接受度高的競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)。值得關(guān)注的是，公司成功進(jìn)入ROKU、安克創(chuàng)新、浙江公牛等頭部客戶供應(yīng)鏈，出貨覆蓋智能家居、智能安防、智能穿戴等多個(gè)品類終端產(chǎn)品。

依托專業(yè)的FAE支持團(tuán)隊(duì)和開發(fā)工具包，安凱微為海外客戶提供高度集成的設(shè)計(jì)支持與產(chǎn)品調(diào)試能力，有效降低客戶開發(fā)門檻、縮短產(chǎn)品導(dǎo)入周期，并在產(chǎn)品性能、功耗、算法模型適配等方面形成可驗(yàn)證的市場(chǎng)競(jìng)爭力。在筑牢現(xiàn)有產(chǎn)品盈利“底盤”的同時(shí)，公司同步推進(jìn)了多項(xiàng)新品的儲(chǔ)備。年報(bào)披露，2024年在研芯片項(xiàng)目達(dá)7項(xiàng)，其中5項(xiàng)已完成流片或進(jìn)入樣片階段，預(yù)計(jì)將在2025年陸續(xù)進(jìn)入量產(chǎn)。圍繞BLE、HMI與AI視覺三大板塊，公司正構(gòu)建“成熟產(chǎn)品量產(chǎn)+新品開發(fā)導(dǎo)入”的多周期協(xié)同節(jié)奏，確保業(yè)務(wù)的持續(xù)成長性與抗周期能力。

2024年，面對(duì)下游需求結(jié)構(gòu)變化與價(jià)格競(jìng)爭壓力，安凱微主動(dòng)調(diào)整產(chǎn)品策略、加碼技術(shù)投入，實(shí)現(xiàn)了從攝像機(jī)SoC向智能視覺SoC的智能化升級(jí)，更致力于實(shí)現(xiàn)從多媒體到多模態(tài)的跨越，特別在AI端側(cè)算力能力、BLE與HMI芯片產(chǎn)品多點(diǎn)突破，逐步構(gòu)建起橫跨智能安防、智能門鎖、穿戴與工業(yè)顯示領(lǐng)域的多元芯片體系。

目前，公司芯片已進(jìn)入ROKU、TP-LINK、涂鴉智能、中國移動(dòng)、安克創(chuàng)新、熵基科技、安居寶、廈門立林、寧波得力、福州冠林、德施曼、凱迪仕、浙江公牛、亞瑟合萊等知名客戶供應(yīng)鏈，為未來多個(gè)增長點(diǎn)的同步發(fā)力奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。（CIS）